喵喵 4年前提问 INNOVUS CTS
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RDL和bump是一回事吗?

RDL和bump是一回事吗? 能具体解释一下吗?谢谢

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Golden 4年前回复
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BUMP 是连接die和substrate基板(封装基板)的一个球,称为BUMP,可以是铜柱或Solder ball.

RDL 是IO PAD 和bump之间的连接导线,通常在AP层,宽度2um -32um之间,要比MATEL层的线宽很多。

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