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喵喵 4年前提问 INNOVUS CTS
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RDL和bump是一回事吗？

RDL和bump是一回事吗？ 能具体解释一下吗?谢谢

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Golden 4年前回复
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BUMP 是连接die和substrate基板（封装基板）的一个球，称为BUMP，可以是铜柱或Solder ball.

RDL 是IO PAD 和bump之间的连接导线，通常在AP层，宽度2um -32um之间，要比MATEL层的线宽很多。

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